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TSMC y Nvidia se alían como respuesta al desafío de DeepSeek

TSMC y Nvidia se alían como respuesta al desafío de DeepSeek
Agencias

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  • 8 de febrero de 2025
  • Actualizado: 28 de febrero de 2025, 2:44
TSMC y Nvidia se alían como respuesta al desafío de DeepSeek

Como bien sabes, DeepSeek es un innovador modelo de IA chino gratuito y de código abierto, que ha desafiado las nociones existentes sobre los requisitos de hardware en el entrenamiento de inteligencia artificial (IA).

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Su enfoque ha provocado una caída notable en el valor de mercado de varias empresas tecnológicas estadounidenses, dominadas tradicionalmente por el hardware avanzado de NVIDIA.

A pesar de que DeepSeek afirma utilizar solo 2.048 chips H800 de NVIDIA, analistas han cuestionado esta cifra, sugiriendo que el verdadero número de GPU involucradas podría rondar las 50.000, generando incertidumbre sobre los costos del modelo.

60.000 obleas al mes durante 2025 para evitar los cuellos de botella

Según un informe de SemiAnalysis, se estima que entre estas GPU se encuentran al menos 10.000 H100 y otras 10.000 H800, además de versiones recortadas como las H20.

El modelo de IA de DeepSeek, que cuenta con 671.000 millones de parámetros, supuestamente tuvo un coste de 5,6 millones de dólares, una cifra que podría no reflejar el gasto real. Esta situación ha sembrado escepticismo en el sector sobre la viabilidad y los auténticos recursos de la compañía china.

En respuesta a este contexto de incertidumbre, TSMC, el gigante taiwanés de semiconductores, ha anunciado un plan de expansión de cinco años destinado a aumentar su capacidad de fabricación de circuitos integrados utilizando su tecnología de empaquetado avanzado CoWoS.

Esta expansión es en parte una reacción a la creciente demanda de GPU con microarquitectura Blackwell de NVIDIA, que permitirá a la empresa satisfacer mejor las necesidades de sus clientes y fortalecer su posición en el mercado frente a rivales como DeepSeek.

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Las nuevas plantas de TSMC, ubicadas en Chiayi, Taiwán, serán cruciales en este crecimiento. Con la capacidad de procesar hasta 60.000 obleas al mes durante este 2025, TSMC se está preparando activamente para evitar futuros cuellos de botella en la producción y asegurar su competitividad en un mercado cada vez más desafiante.

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