Tradicionalmente, el silicio ha sido el corazón de la industria de chips, impulsando desde los más simples dispositivos electrónicos hasta los superordenadores más complejos. Sin embargo, un nuevo informe sugiere que Apple está explorando un territorio prácticamente inexplorado: las placas de circuito impreso (PCB) hechas de sustratos de vidrio. Un movimiento, hay que decir, que aumentaría significativamente el rendimiento de los chips y, paradójicamente, podría hacer que la icónica denominación de “Apple silicon” pierda su precisión nominal.
Un cambio de nombre, un cambio de paradigma y todo un reto para la industria
El cambio a sustratos de vidrio no es una mera curiosidad científica; promete revolucionar la manera en que se montan y empaquetan los chips. Tradicionalmente, las PCB se fabrican a partir de una combinación de fibra de vidrio y resina, materiales que, aunque efectivos hasta cierto punto, presentan limitaciones significativas en términos de gestión térmica. La disipación de calor se convierte en un algo crítico, obligando a los chips a limitar su capacidad en ciertos escenarios para evitar el sobrecalentamiento y destrucción de los mismos. Este fenómeno, conocido como thermal throttling, impide que los chips mantengan su rendimiento máximo durante periodos prolongados y dan como resultado la refrigeración activa mediante ventiladores en las máquinas más profesionales.
El vidrio, con su capacidad para soportar temperaturas mucho más altas y su superficie extremadamente plana, que permite un grabado mucho más preciso y la colocación de componentes más cercanos entre sí, se perfila como el material ideal para superar estas limitaciones. El uso del vidrio incrementaría la densidad de los circuitos al tiempo que mejoraría el rendimiento térmico, permitiendo que los chips operen a su máxima capacidad por mucho más tiempo sin comprometer su integridad.
Ahora mismo, Intel llevaría la delantera en la investigación de esta tecnología, mientras que Samsung está trabajando a contrarreloj para ponerse a la altura rápidamente. En este contexto, según Digitimes, Apple está en conversaciones con varios proveedores, buscando estrategias para incorporar esta tecnología en sus dispositivos.
Como toda innovación importante, el camino hacia la comercialización de los sustratos de vidrio tiene sus desafíos. La fragilidad del material y su poca adhesión a los componentes metálicos son solo algunas de las barreras técnicas que deben superarse. Además, las propiedades ópticas únicas del vidrio plantean también dificultades para las técnicas de inspección y comprobación tradicionales, lo que requiere una reinvención de las metodologías existentes para garantizar la precisión y la eficacia de la fabricación que se lleve a cabo.
La transición hacia el vidrio como sustrato para los PCB es más que un simple cambio de material; representa un cambio completo en la fabricación de semiconductores. En un momento en que la industria se enfrenta a los límites físicos de la miniaturización de chips, con Apple liderando con chips de 3 nm en nuestros iPhone con el A17 Pro y ya con planes para alcanzar los 1.4 nm, la innovación en los materiales parece la única vía para sostener el ritmo de evolución.
Mientras que la ley de Moore, que predice un aumento exponencial en el número de transistores en un chip cada dos años, enfrenta su inevitable desaceleración, los sustratos de vidrio podrían ser la clave para un nuevo ciclo de crecimiento. Uno en el que nuestros dispositivos puedan funcionar a más capacidad durante más tiempo. Uno en el que la refrigeración activa sea menos necesaria y que la generación de calor con tareas intensivas no sea algo tan crítico para el dispositivo.
Visto lo visto, está claro que Apple quiere seguir a la delantera de la evolución de la industria de los chips. Tras el gran paso adelante que la empresa dio con Apple silicon, la investigación temprana en sus laboratorios y la búsqueda de soluciones a la fabricación en cristal es clave para unirse, rápidamente, al siguiente paso en la evolución. Una de la que todavía estamos empezando a explorar sus implicaciones, pero que sin duda alguna marcará un antes y un después en lo que los chips de nuestros dispositivos son capaces de ofrecernos.
En este contexto de cambio y evolución, la denominación “Apple silicon” podría, irónicamente, convertirse en un vestigio del pasado, una reminiscencia de una era donde el silicio era sinónimo de tecnología de vanguardia. Más allá de los nombres y los materiales, pero, lo que está claro es que tras haber tomado la delantera con sus propios chips, les nombremos como les nombremos, Apple está más que decidida a seguir ofreciéndonos los dispositivos más potentes y capaces que sea físicamente posible.
